技术要求:精密注塑件的最小公差可做到±0.02mm,甚至更小。
应用行业:医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。
技术要求:微量注塑件目前最小克重可做到0.005g,甚至更轻。
应用行业:医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。
技术要求:薄壁塑件目前最小尺寸可以做到0.2mm,甚至更薄。
应用行业:医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。
技术要求:透明注塑件目前可以做到无黑点、无气泡、无银纹。
应用行业:医疗、汽车、3C电子
高温材料:PEEK/PEI/PSU/PPSU/LCP....
应用行业:医疗、汽车、3C电子、储能、半导体。